可拉伸電子材料終極夢(mèng)想是未來(lái)醫(yī)療電子，智能衣服上

未來(lái)醫(yī)療電子的發(fā)展，勢(shì)必會(huì)需要具備能夠彎曲自如表面的新材料。已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種能如皮膚般彎曲和伸展的電子電路。

IMEC位在根特大學(xué)(University of Ghent)實(shí)驗(yàn)室的研究人員表示，他們已經(jīng)將市售的微控制器(MCU)薄化到僅30微米，這款芯片被封裝在一個(gè)薄的聚醯亞胺(polyimide)封裝中(厚度約40~50微米)。而后，這個(gè)超薄芯片便能與可拉伸的電子線路(stretchable electrical wiring)整合。

IMEC表示，這項(xiàng)成果是藉由產(chǎn)生支援聚醯亞之馬蹄形狀線路圖案來(lái)達(dá)成，該技術(shù)目前仍在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行研發(fā)及最優(yōu)化。在最終步驟中，將把上述的封裝芯片嵌入到一個(gè)彈性基板上，即聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane, PDMS)。在這個(gè)基板中，導(dǎo)體的表現(xiàn)會(huì)如同二維彈簧，在提供更好靈活性的同時(shí)也維持導(dǎo)電性。

“未來(lái)的電子電路將能如橡膠或板膚一樣可拉伸或彎曲，但卻又同時(shí)保有導(dǎo)電特性，”在IMEC位于根特大學(xué)實(shí)驗(yàn)室中負(fù)責(zé)研究柔性及可拉伸電子的Jan Vanfleteren 說(shuō)。“此次展示的柔性超薄芯片封裝(Ultra-Thin Chip Packages, UTCP)”能與可拉伸的線路結(jié)合，為未來(lái)的柔性應(yīng)用的發(fā)展發(fā)掘更多可能性。

我司現(xiàn)已銷售一款可伸縮印刷電極導(dǎo)電銀漿和醫(yī)療生物電極氯化銀漿，具有非常卓越的耐拉性和抗皺性導(dǎo)電銀漿在PET薄膜，TPU薄膜，紡織面料，IND等基材。

IMEC表示，他們希望這項(xiàng)技術(shù)先被應(yīng)用在智能衣服上，其次是醫(yī)療應(yīng)用。其他的可能應(yīng)用還包括生物醫(yī)療系統(tǒng)，如可穿戴保健監(jiān)控裝置(包括心電圖或溫度感測(cè)器等)；先進(jìn)的外科手術(shù)工具，甚至包括可嵌入在智能紡織品中的未來(lái)手機(jī)。